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STD GPP芯片

STD GPP芯片

發布時間:2019-09-17

一、核心優勢

       先進的Photo Glass工藝,從技術上提升了芯片的可靠性。

      ★ 玻璃、Sipos (半絕緣多晶硅)、LTO (低溫氧化膜)三層鈍化保護,顯著提升了芯片的可靠性以及封裝良率。

       低阻抗、緩變結擴散技術,提升了芯片的抗反向浪涌沖擊能力,降低了器件的失效率,提升了器件的可靠性。


二、產品結構圖

                     

正視圖                                                              截面圖

 

三、產品手冊



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